半导体脉冲复合清洗系统
锐科半导体脉冲复合清洗系统主要由复合清洗机柜和复合清洗头组成,复合清洗机柜是由300W脉冲激光器和2000W半导体激光器构成,复合清洗头是由两路准直、聚焦镜和振镜偏转机构构成。其技术特点是通过脉冲激光与高功率半导体激光相互作用形成的一种增强适应性的清洗方法,为两路激光器能量独立可调,清洗扫描宽度与相对位置独立可调,避免了单一清洗的缺点和不足,具有超高功率复合能力,大幅度提升清洗效率,针对不同的清洗表面材料、颜色,可选择的波长范围更宽广,结合自动化方式可大面积应用于轨道交通、船舶、航天航空等领域清洗。厚油漆层的清洗,对比国内目前500W清洗机,效率有大幅提升,约2-3倍。
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技术优势
- 超高功率复合
- 与单一光源相比清洗效率更高
- 应用于高反材料能有效清洗
光学技术参数 脉冲激光
- 激光平均功率(W):300
- 功率调节范围(%):10-100
- 功率不稳定度(%):≤5
- 中心波长(nm):1064±5
- 重复频率(kHz):20-50
- 最大单脉冲能量(mJ):12.5
- 激光接口:QCS
- 工作环境温度:10℃~40℃
- 工作环境湿度:≤80%
光学技术参数 半导体激光
- 激光平均功率(W):2000
- 功率调节范围(%):10-100
- 功率不稳定度(%):≤3
- 中心波长(nm):915±10
- 工作模式:连续/调制
- 调制频率(Hz):50-5k
- 占空比调节范围(%):10-100
- 激光接口:iHQB
- 工作环境温度:10℃~40℃
- 工作环境湿度:≤80%
复合清洗头统参数
- 尺寸(mm):464x148x239
- 重量(kG):6(不含跳线、水管等部件)
- 线缆长度(m):15
- 工作模式:机载
- 焦距(mm):160
- 扫描宽度(mm):10-70
- 冷却方式:水冷
- 冷却流量:≥4L/min
- 冷却压力:≥0.6MPa
- 冷却接口:PU管6mm
- 工作环境温度:10℃~40℃
- 工作环境湿度:≤80%
300 W脉冲+2000D 半导体激光清洗
- 脉冲300W 功率:100%
- 频率:20KHz
- 扫描速度:9.6m/s
- 线宽:50mm 半导体2000W 功率:90%
- 频率:2000Hz
- 扫描速度:6m/s
- 线宽:50mm
半导体脉冲复合清洗系统 的应用
- 激光复合清洗可应用于厚涂层、结合力较强的附着物的清洗,能够清除物件表面树脂、油漆、油污、污渍、污垢、锈蚀、涂层、镀层以及氧化层,且行业应用广泛,涵盖船舶、汽修、橡胶模具、高端机床、轨道以及环保等。