RFL-A200D
百瓦级光纤输出半导体激光器主要应用领域包括激光锡焊和激光透射焊接塑料。 应用市场:激光锡焊、激光透射焊接塑料 应用行业:3C电子/光通讯/微电子与连接器/摄像头模组等 家电/汽车/照明/医疗/包装等
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产品特点
  • 激光锡焊是通过精确的激光定位,准确的温度控制,为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进,提供了高弹性的解决方案。具有非接触焊接,升温速度快,热影响区小,更适合无铅加工制成。 激光透射焊接塑料应用中,需要其中一种材料能够透过激光,而另一种材料要吸收激光或者材料表面涂层吸收激光。两种材料需要连接的部分在压力作用下,随着激光束移动形成材料间的连接带。
光学特性
  • 连续输出功率:( W ):200
  • 中心波长:( nm ):915±10
  • 输出功率稳定度:±1%
  • 指示激光参数:650±10nm,0.25-1mW
输出特性
  • 输出接头:SMA905/D80
  • 光纤芯径(μm):200
  • 光纤NA:0.22
电控特性
  • 工作电源 ( VDC ):48
  • 控制方式:外部RS232、外部AD、触摸屏控制
其他特性
  • 冷却方式:风冷
  • 工作温度 ( ℃ ):0 - 30
RFL-A200D 的应用
  • 激光锡焊和激光透射焊接塑料
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