产品与解决方案
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焊接利器

带光闸高功率光纤激光器、光束模式可调激光器RFL-ABP、蓝光光纤输出半导体激光器

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技术特点

锐科激光带光闸高功率光纤激光器可以使一台激光器同时执行切割、焊接、钻孔和熔覆,设备功率和传输光纤的切换只需几毫秒时间,可显著降低用户对设备的投入成本,提升加工效率。

锐科2020新一代光束可变激光器RFL-ABP(Adjustable Beam Profile),填补了国产光纤激光器光束模式可调技术的空白。运用锐科研发的定制化光纤合束器,可以实现高斯光斑、环形光斑、混合光斑等不同模式输出,根据加工要求,任意切换。同时,纤芯、环芯功率可独立调节,实现纤芯/环芯任意功率比。满足高品质激光切割及焊接的需求,成为提升加工质量和效率的又一利器。

锐科激光全新推出的蓝光光纤输出半导体激光器,主要针对常见高反材料,尤其是金、银、铜等有色金属的焊接应用。在许多研究中发现红外波段的激光器,红外波长由于工艺窗口不易焊接铜材料,激光焊接时会产生大量飞溅。在电池行业中,就不得不在完成焊接后再清洁零件。同时使用蓝色激光进行焊接吸收率更高,是红外波段的10倍左右。因此蓝光在相同应用中只需要更低的功率可保证相同的效率,并能保证清洁。

技术参数

 

 

产品应用